交變高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備測(cè)試參考標(biāo)準(zhǔn)

GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

    交變高低溫試驗(yàn)箱設(shè)備測(cè)試具有較寬的溫度控制范圍，其性能指標(biāo)均達(dá)到國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T10592高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件，適用于按GB/T2423.1、2《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法，試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法》對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行低溫及高溫試驗(yàn)。適用于電工電子產(chǎn)品(包括元件、設(shè)備及其它產(chǎn)品)的高低溫度試驗(yàn)。